EDI模塊漏水原因及處理方法
一、漏水原因
密封件問題:
密封圈老化、變形或損壞(高溫加速劣化)
O形圈缺失或脫落(閥體與中心管、罐體與閥頭連接處)
結(jié)構(gòu)設(shè)計或安裝問題:
隔板間距不合理(過大或過小導(dǎo)致壓力失衡)
中心管長度不當(dāng)(過長或過短影響密封性)
布水器安裝不牢固(未粘合或未旋緊)
運行異常:
內(nèi)部燒損或變形(因低水位/無水運行)
進(jìn)水壓力過高或機械沖擊導(dǎo)致密封失效
樹脂破裂或膜片穿孔(因結(jié)垢、干燒或水質(zhì)差)
水質(zhì)及維護(hù)問題:
進(jìn)水含污染物(硬度、氯、氧化劑等腐蝕密封件)
長期未清洗導(dǎo)致結(jié)垢或樹脂污染
二、處理方法
緊急措施:
停機并排查漏水點(檢查密封圈、螺栓松緊度等)
調(diào)整進(jìn)水壓力至設(shè)計范圍(通常0.2-0.5MPa)
部件維修/更換:
更換老化密封圈或O形圈
重新裝填樹脂或更換破損離子交換膜

系統(tǒng)優(yōu)化:
清洗模塊(化學(xué)清洗+純水沖洗)
檢查前置過濾器(防止顆粒物進(jìn)入)
長期維護(hù)建議:
定期監(jiān)測水質(zhì)(電導(dǎo)率、硬度等)
避免
edi模塊高溫或干燒運行