EDI模塊漏水原因及處理方法

一、漏水原因

密封件問題：

密封圈老化、變形或損壞（高溫加速劣化）

O形圈缺失或脫落（閥體與中心管、罐體與閥頭連接處）

結(jié)構(gòu)設(shè)計或安裝問題：

隔板間距不合理（過大或過小導(dǎo)致壓力失衡）

中心管長度不當(dāng)（過長或過短影響密封性）

布水器安裝不牢固（未粘合或未旋緊）

運行異常：

內(nèi)部燒損或變形（因低水位/無水運行）

進(jìn)水壓力過高或機械沖擊導(dǎo)致密封失效

樹脂破裂或膜片穿孔（因結(jié)垢、干燒或水質(zhì)差）

水質(zhì)及維護(hù)問題：

進(jìn)水含污染物（硬度、氯、氧化劑等腐蝕密封件）

長期未清洗導(dǎo)致結(jié)垢或樹脂污染

二、處理方法

緊急措施：

停機并排查漏水點（檢查密封圈、螺栓松緊度等）

調(diào)整進(jìn)水壓力至設(shè)計范圍（通常0.2-0.5MPa）

部件維修/更換：

更換老化密封圈或O形圈

重新裝填樹脂或更換破損離子交換膜


系統(tǒng)優(yōu)化：

清洗模塊（化學(xué)清洗+純水沖洗）

檢查前置過濾器（防止顆粒物進(jìn)入）

長期維護(hù)建議：

定期監(jiān)測水質(zhì)（電導(dǎo)率、硬度等）

避免edi模塊高溫或干燒運行