EDI模塊燒毀通常由以下原因?qū)е拢?br />
?過(guò)載與電源問(wèn)題?。

當(dāng)系統(tǒng)電流超過(guò)模塊額定負(fù)荷時(shí)，內(nèi)部電子元件可能因過(guò)熱而損壞。??
電源電壓不穩(wěn)定或短路等問(wèn)題可能導(dǎo)致模塊電路板燒毀。??

?操作不當(dāng)?。
缺水狀態(tài)下通電運(yùn)行會(huì)導(dǎo)致膜片和樹脂碳化，無(wú)法修復(fù)。??
系統(tǒng)設(shè)計(jì)不合理（如電流電壓設(shè)置過(guò)高）或未及時(shí)調(diào)整參數(shù)也可能引發(fā)燒毀。??

?水質(zhì)問(wèn)題?。
高濃度離子、有機(jī)物、微生物等污染物會(huì)腐蝕膜片和樹脂，長(zhǎng)期積累導(dǎo)致性能下降甚至燒毀。????
余氯等氧化劑超標(biāo)會(huì)氧化樹脂和膜片，降低離子遷移效率。????

?維護(hù)不足?。
長(zhǎng)期未清洗或停機(jī)未保護(hù)會(huì)導(dǎo)致膜片和通道結(jié)垢、滋生有機(jī)物，最終引發(fā)壓差升高和燒毀。??
清洗或消毒藥劑使用不當(dāng)（如酸堿濃度過(guò)高）會(huì)直接損壞樹脂和膜片。??

?機(jī)械與系統(tǒng)故障?。
機(jī)械損傷（如螺栓松動(dòng)、密封圈老化）可能導(dǎo)致EDI模塊漏水或短路。??
系統(tǒng)背壓過(guò)高或閥門調(diào)節(jié)不當(dāng)會(huì)加劇熱量積聚，引發(fā)燒毀