EDI模塊主要通過電化學再生實現連續運行，無需化學藥劑；在污染或堵塞時需配合化學清洗或大電流再生恢復性能。

常規電化學再生

EDI模塊在直流電場作用下自動再生樹脂：

水電離產生活性離子：水分子分解產生H?和OH?離子。

離子定向遷移：H?再生陽樹脂，OH?再生陰樹脂，維持交換容量。

動態平衡：再生效率超90%，產水電阻率可達18.2MΩ·cm。

化學清洗再生

當模塊因結垢或污染性能下降時使用：

清除殘留物：用酸性清洗劑（如檸檬酸）去除鈣鎂垢，堿性清洗劑（如氫氧化鈉）去除有機物。

沖洗要求：清洗后需用純水徹底沖洗，避免藥劑殘留。

適用場景：進水硬度＞0.8ppm、TOC超標或微生物滋生時。

? 大電流再生

用于樹脂失效或長期停運后恢復：

電流調節：將運行電流提高至比正常高2A左右（如從2A增至4A）。

運行參數：保持流量70%~100%，極水排放量100~150L/h/組件。

時長監控：持續8~12小時，直至EDI模塊產水電阻率≥18MΩ·cm